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93 Propuestas de Comunicaciones presentadas para el I Congreso Edificios Inteligentes 2013 |
30/07/2013
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El I Congreso Edificios Inteligentes que tendr lugar los das 23 y 24 de Octubre de 2013 en Madrid, sigue avanzando en su organizacin, genera gran inters y expectacin, y anuncia ahora la recepcin de 93 propuestas de comunicacin para el Congreso.
El pasado da 28 de junio se cerr el plazo de presentacin de resmenes de comunicaciones, recibindose 93 propuestas por parte de representantes de todo tipo de perfiles profesionales implicados en el sector (acadmicos, investigadores, instituciones, empresas, etc.).
El gran nmero de propuestas de comunicaciones, su alta calidad, y la amplia variedad de temticas recibidas, sin duda ha cumplido con las expectativas. Y por otro lado, pone de manifiesto lo que pensbamos, que existe una gran necesitad de un congreso capaz de unir a todos los representantes de los profesionales involucrados en el desarrollo de los edificios inteligentes, afirma Stefan Junestrand, Director General de Grupo Tecma Red y Director del Congreso.
Las propuestas recibidas, y que en su gran mayora han sido aceptadas por el Comit Tcnico, cubren todas las diferentes temticas del I Congreso Edificios Inteligentes, contemplando soluciones tanto para la Nueva Edificacin como para la Rehabilitacin y versan sobre las siguientes reas temticas:
Arquitectura, Ingeniera y Diseo de los Edificios Inteligentes
Construccin e Instalacin en los Edificios Inteligentes
Gestin y Mantenimiento de los Edificios Inteligentes
Usabilidad, Barreras, Modelos de Negocio, Regulacin y Formacin de los Edificios Inteligentes
Instalaciones, Sistemas y Tecnologas para la inteligencia de los edificios
Casos Prcticos de Edificios Inteligentes
Una vez aprobadas las propuestas por el Comit Tcnico, la presentacin definitiva de las comunicaciones se realizar antes del 3 de septiembre de 2013. Tras la recepcin, el Comit Tcnico seleccionar unas veinte comunicaciones que se presentaran en el Congreso de forma oral, as como las que se publicarn en el libro del Congreso.
Comit Tcnico
El Comit Tcnico del Congreso se ha constituido con profesionales de mxima relevancia y representatividad por parte de los Partners Estratgicos del Congreso:
Jos Javier Medina Muoz, Decano-Presidente COITT (Colegio Oficial de Ingenieros Tcnicos de Telecomunicacin)
Pedro Dubi Orienti, Secretario General AEDIP (Asociacin Espaola de Direccin Integrada de Proyecto)
scar Querol, Director Tcnico AFME (Asociacin de Fabricantes de Material Elctrico)
Miguel Roser, Presidente rea Actuacin Hogar Digital AMETIC (Asociacin Multisectorial de Empresas de la Electrnica, las Tecnologas de la Informacin y Comunicacin, de las Telecomunicaciones y de los Contenidos Digitales)
Alberto Acea Moreno, Gerente ANERR (Asociacin Nacional de Empresas de Rehabilitacin y Reforma)
Adolfo Sanz, Presidente Electo ASHRAE Spain Chapter
Marta Torres, Directora Gerente ASPRIMA (Asociacin de Promotores Inmobiliarios de Madrid)
Carlos de Astorza, Asesor Tcnico y Relaciones Internacionales AVS (Asociacin Espaola de Promotores Pblicos de Vivienda y Suelo)
Javier Martnez de Quesada, Consultor de Proyectos de Telecomunicacin, Ayuntamiento de Madrid
Jos Gonzlez, Building Smart Spanish Chapter
ngel Ignacio Mateo Martnez, Secretario CAF MADRID (Colegio Profesional de Administradores de Fincas de Madrid)
Rosa Regatos, CEAPAT / IMSERSO (El Centro de Referencia Estatal de Autonoma Personal y Ayudas Tcnicas - Ministerio de Sanidad, Servicios Sociales e Igualdad
Sergio Rojas, CEDIA (Custom Electronic Design and Installation Association)
Alfredo Villalba Garca, Vicepresidente CEDOM (Asociacin Espaola de Domtica e Inmtica)
Pilar Pereda, Secretario COAM (Colegio Oficial de Arquitectos de Madrid)
Jaime Peralta, COIIM (Colegio Oficial de Ingenieros Industriales de Madrid)
Noelia Miranda, Responsable Desarrollo Tcnico COIT (Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicacin)
Paloma Gmez Marn, Directora de Proyectos CSCAE (Consejo Superior de Colegios de Arquitectos de Espaa)
Miguel Angel Garca Argelles, Director Gerente FENITEL (Federacin Nacional de Instaladores de Telecomunicaciones)
Pedro Garca Carro, Presidente IFMA Espaa (Asociacin Espaola de Facility Management)
Stefan Junestrand, Director General Grupo Tecma Red
Inscripciones a precio reducido hasta el da 30 de septiembre
Adems se ha abierto el plazo de inscripciones al Congreso, que, con un precio reducido de solo 199 , da derecho a: Acreditacin, Carpeta con la documentacin del Congreso (incluido el libro de comunicaciones), cafs los dos das y Almuerzo el primer da en el lugar de celebracin del Congreso.
Hasta el 30 de septiembre estarn vigentes las tarifas reducidas por inscripcin anticipada. Existen sin embargo condiciones especiales para colaboradores, ponentes y patrocinadores. Todas las inscripciones se realizan a travs del formulario on-line en la pgina web del congreso, y permiten el pago, tanto por transferencia bancaria, como con VISA.
Apoyo institucional y colaboradores
A fecha del 30 julio 2013 el Congreso cuenta con los siguientes apoyos, colaboraciones y patrocinadores:
Apoyo Institucional: Ayuntamiento de Madrid, IDAE (Instituto para la Diversificacin y Ahorro de la Energa) del Ministerio de Industria, Energa y Turismo, Ministerio de Economa y Competitividad y Ministerio de Fomento.
Partners Estratgicos: AEDIP, AFME, AMETIC, ANERR, ASHRAE Spain Chapter, ASPRIMA, AVS, Building Smart Spanish Chapter, CAF Madrid, CEAPAT / IMSERSO, CEDIA, CEDOM, COAM, COIIM, COIT, COITT, CSCAE, FENIE, FENITEL, IFMA Spain.
Colaboradores: A3e, ANAE, ANESE, BREAM ESPAA, CEEC, CEDINT, CENTAC, CNI, COGEN, CONAIF, DOMOTYS, EMVS, ENERGYLAB, ENERTIC, Fecotel, F2I2, IIE, ITE, ITH, KNX Espaa, LonMark Espaa, Mster Hogar Digital UPM, Materfad, SECARTYS, TECNALIA, UNEF, UV.
Medios Colaboradores: Beenergy, Cibersur, Clima Eficiencia, Distrelec, Domonetio, Electro Noticias, Electro Eficiencia, Energtica XXI, El Instalador, Mundo Elctrico, Somos Arquitectura.
Patrocinadores Plata: DICOMAT-WAGO y Schneider.
Patrocinadores Bronce: Ingenium, JUNG y Simn.
Promueven: CASADOMO, CONSTRUIBLE, ESEFICIENCIA y ESMARTCITY.
(construnario.com)
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